Лазерная система литографии Dilase 750

Лазерный литограф модели Dilase 750 является самым большим и мультифункциональным в модельном ряде компании KLOE и конфигурируется полностью под конкретные требованиям Заказчика.

Это оборудование позволяет работать с одним, двумя или тремя лазерными источниками с одним, двумя или тремя возможными ширинами лазерного пучка в диапазоне от 0,5 мкм до 50 мкм. Установка позволяет производить запись на любом типа подложек (фотомаска, полупроводники, стекло, полимеры, кристаллы, тонкие пленки и т.д.) со стандартным размером поверхности до 6”x6” и возможным расширением до 12”х12” по дополнительному требованию.

ИННОВАЦИОННАЯ ТЕХНОЛОГИЯ

Установка Dilase 750 может быть оборудования максимально 3 лазерными источниками, каждый источник может работать с 1, 2 или 3 различными ширинами пучка.

 

Пользователю доступны самый маленький размер пучка в 500 нм, большая глубина фокуса, векторный режим записи, растровый сканирующий режим записи или комбинация обоих.

 

В течение нескольких секунд оптическая линия преобразуется автоматически без ручного вмешательства. Установка Dilase 750 оборудована надежной и стабильной оптической системой. Она позволяет реализовывать субмикронные структуры на всей поверхности структуры, которая может быть расширена до размеров 12”х12”.

 

 

ОПЫТ DILASE

Опыт DILASE

 

ПРИМЕНЕНИЯ

Микрофлюидика

Структурирование поверхности

Микроэлектроника

Фотоника

Микрофлюидика

Структурирование поверхности

Микроэлектроника

Фотоника

Высокое аспектное соотношение

Микролинзы

Микромеханика

Серая шкала

Высокое аспектное соотношение

Микролинзы

Микромеханика

Серая шкала

Дифракционные решетки

 

 

 

Дифракционные решетки

 

 

 

 

Спецификация системы:

Скорость линейной записи

До 350 мм/сек

Адресная сетка

40 нм или 100 нм

Повторяемость

100 нм

Допустимые размеры пластин

От 1 мкм до 12 дюймов

Допустимая толщина пластин

От 250 мкм до 10 мм

Размер лазерного пучка (1 или 3)

1 мкм – 100 мкм

Аспектное соотношение

Минимум 10 до 40

Точность выравнивания

500 нм

Габариты системы

1801 x 1204 x 1790 мм

Доступные длины волн лазера

325 нм, 375 нм, 405 нм и 445 нм

Доступное количество размеров пучков

От 1 до 3

Видео система выравнивания

Есть

 

 

Разрешение перемещения столика

40 нм – 100 нм

 

 

Абсолютная точность позиционирования

3 мкм/100 мм

Ортогональность

< 1 мрад

Гистерезис

Нет

Длина волны лазера

375 или 405 нм

Форматы файлов

LWI, GDSII, DXF

Моторизованное фокусное расстояние

Есть

Интегрированное программное обеспечение для дизайна наносимого рисунка

KloéDesign V.2

Три режима записи

Векторный, сканирующий и комбинация обоих

 

Программное обеспечение

Программные пакеты DilaseSoft и KloeDesign идут в стандартном комплекте поставки со всеми коммерческими продуктами серии Dilase.

KloeDesign – программное обеспечение для проектирования рисунков. Оно позволяет быстро нарисовать любые виды рисунков: оптические, микрофлюидика, схемы в приложении для микроэлектроники, - благодаря предустановленной библиотеке объектов, доступной для пользователя. Более того, пакет KloeDesign позволяет загружать стандартные для индустрии форматы DXF и GDDII с целью скорейшего их внедрения (для серийного производства, например).

Программный пакет DilaseSoft предназначен для управления литографическим оборудованием всей линейки Dilase. Он обеспечивает осуществление записи любых типов рисунков методом прямой лазерной записи.